Lasersveising av plast
LQ-Power fra LPKF Laser & Electronics AG tilbyr nå med sin LQ-Power, høyteknologisk plastsveising av Polymer-sammensetninger.
Metoden har store fordeler i forhold til konvensjonelle sammen- og tilslutningsmetoder. Den vanligste belastningen under sveiseforløpet som kan skade elektroniske komponenter ved innkapsling er smuss, men med små smelteeffekter, høy kvalitet og partikkelfrie sveisefuger unngår man dette.
Innen forretningsområdet plastsveising er LPKF Laser & Electronics AG teknologi-ledende på totalløsninger for lasersveisesystemer, og har med LQ-Power utviklet et høyeffektivt lasersveiseanlegg spesielt for sveising av elektroniske innkapslinger innen områdene medisin, elektronikk, automobil og solarteknikk.
Les mer på www.solectro.com